PCB 差分阻抗计算器 (Diff-Pair Impedance)
在高速数字电路与总线设计中，差分信号线必须严格控制差分特征阻抗 $Z_{diff}$（如 USB 90$\Omega$、HDMI/DP/以太网 100$\Omega$、CAN/RS-485 120$\Omega$）。本工具根据板材介质厚度 $H$、介电常数 $\varepsilon_r$ 及走线尺寸，精确推算差分阻抗 $Z_{diff}$ 与单端阻抗 $Z_o$。
4 层板 JLC/华秋 典型半固化片 Prepreg 厚度约为 3.5–5.0 mil
两走线内边缘之间的距离
阻抗计算结果
| 差分特征阻抗 Zdiff | — Ω |
| 单端特征阻抗 Z0 (单线无耦合时) | — Ω |
| 奇模阻抗 Zodd | — Ω |
| 偶模阻抗 Zeven | — Ω |
| 阻抗匹配评估与偏差 | — |
IPC-2141 微带差分对近似推导公式：
$$Z_0 = \frac{87}{\sqrt{\epsilon_r + 1.41}} \ln\left( \frac{5.98 H}{0.8 W + T} \right) \quad [\Omega]$$
$$Z_{diff} \approx 2 Z_0 \times \left( 1 - 0.48 \times e^{-0.96 \frac{S}{H}} \right) \quad [\Omega]$$
注：实际生产时板厂（如嘉立创/华秋）阻抗管控以其叠层匹配工具为准，本工具提供非常准确的前期 Layout 规划依据。