PCB走线压降与温升计算器
评估供电走线/母线的电阻、压降、功耗与温升，辅助电源与大电流设计
输入参数
A
°C
W/m²·K
结果
铜截面积 A-- mm²
电阻 R@20°C-- mΩ
等效电阻 R@工作温度-- mΩ
压降 ΔV = I×R-- mV
功率损耗 P = I²×R-- W
电流密度 J-- A/mm²
温升估算 ΔT-- °C
工作温度 Tₒ = Tₐ+ΔT-- °C
3D示意：铜走线的长度、宽度、厚度定义与散热表面积近似
原理与示例
当电流为 10 A 时，若供电母线或走线的总电阻为 50 mΩ，则产生约 0.5 V 的压降（仅在供电正极侧）。若回路的接地回流也采用类似的窄走线而非大地平面，整体压降可能会接近两倍。
本工具依据下式计算：
电阻 R = ρ × L / (W × T)，其中 ρ 为铜的电阻率，考虑温度系数 α≈0.00393/°C；压降 ΔV = I × R；功耗 P = I² × R；温升采用简化牛顿冷却模型 P ≈ h × A散 × ΔT，其中 A散 近似为 L × (W + 2T)（仅计顶面与侧面）。
- 铜厚 1 oz ≈ 35 μm；可在参数中切换 oz 与 mm。
- h 为对流换热系数（自然对流常取 8~12 W/m²·K）。
- 此温升为简化估算，具体应参考 IPC-2152 或进行热仿真/实测。
填参数前先确认这几点
长度怎么取
优先填电流真实流经的总长度，而不是元件间的直线距离。走线绕行、连接器过渡和回路路径都会影响压降。
铜厚怎么理解
oz 铜厚只是标称值。若成品经过蚀刻、电镀或局部补铜，实际有效截面积可能与名义值存在偏差。
常见误区
很多问题不是单纯“电流带不动”，而是压降过大导致末端电压不足，或者温升把铜箔和焊点长期推到不舒服的工作区间。