热阻与结温计算器
根据器件功耗、各级热阻链（结-壳 Rjc、壳-散热片 Rcs、散热片-环境 Rsa），计算结温 Tj，辅助散热片选型与功率器件可靠性评估。
数据手册 Thermal Resistance (Junction to Case) 参数
导热垫/导热硅脂典型值：0.3–1.0 °C/W
自然对流铝翅片散热片参考：3–15 °C/W
MOSFET/IGBT 通常 150°C；二极管 150°C；IC 通常 125°C
计算结果
| 总热阻 Rtotal | — °C/W |
| 实际结温 Tj | — °C |
| 结温裕量 ΔTmargin | — °C |
| 最大允许 Rsa | — °C/W |
| 设计评估 | — |
热阻链公式
Tj = TA + PD × (Rjc + Rcs + Rsa)
最大允许 Rsa = (Tj,max - TA) / PD - Rjc - Rcs
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