LDO 线性稳压器功耗与 PCB 散热铺铜计算器
LDO（如 AMS1117, LP2985, TPS7A 系列）虽低噪声、低成本，但效率低发热大。本工具帮助硬件工程师评估 LDO 功耗 $P_d$、预测无散热时的芯片结温 $T_j$，并给出防止热关断所需建议的 PCB 铺铜散热面积 ($cm^2$)。
一般室内 25°C，工业/机壳内建议按 50–70°C 评估
商业级 125°C，工业级/车规级 150°C（典型关断保护点为 165°C）
计算结果
| LDO 耗散功率 Pd | — W |
| 电源转换效率 η | — % |
| 裸板无铺铜预估结温 Tj,raw | — °C |
| 目标容许最大热阻 RθJA,target | — °C/W |
| 建议最低 PCB 散热铺铜面积 | — cm² |
| 热可行性评估 | — |
计算公式：
$$P_d = (V_{in} - V_{out}) \times I_{out} + V_{in} \times I_{gnd}$$
$$T_j = T_A + P_d \times R_{\theta JA}$$
$$R_{\theta JA,target} = \frac{T_{j,max} - T_A}{P_d}$$
估算规则：双面 1oz 铜箔，约每 50 °C/W 需要 2.5 cm²（或 0.4 sq.in）Top/Bottom 顶底面铺铜打散热过孔。
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