设计指南
PCB 走线压降和温升怎么估算 | 供电走线工程方法
供电走线常见的误区是只看“能不能过电流”，却忽略了压降和温升往往先把系统拖垮。真正实用的估算方法，要把电阻、功耗和散热放在一起看。
摘要
对于大电流或低压供电线路，压降和温升通常不是独立问题。电阻越大，压降越大，功耗越大，温升也越高，最后常常一起推动设计失效。
先看结论
- 低压大电流系统里，压降往往比“理论可载流”更早成为限制项。
- 长度翻倍，电阻和压降近似也跟着翻倍；宽度或厚度增加则会降低电阻。
- 当普通走线已经很宽还不够时，应该考虑电源面、并联铜皮、铜条或母线方案。
为什么压降和温升要一起看
走线压降来自电阻，温升来自功耗，而功耗又由电流和电阻决定，所以这三个量是同一件事的不同表现。
- 电阻越大，压降越大，负载端可用电压越低。
- 同样的电阻在大电流下会产生更高功耗，进而推高温升。
- 温度升高后铜电阻继续增加，压降会进一步恶化。
工程上先抓哪几个参数
最值得先抓住的是四个参数：电流、总长度、等效宽度、铜厚。只要这四个数明显偏向不利方向，问题大概率就已经出现了。
- 先看负载电流是否已经接近板内大电流级别。
- 再看正负回路总长度，而不是只看单边。
- 确认是单根走线、整块铜皮，还是多层并联供电。
- 最后用计算器估压降、功耗和温升，判断要不要升级结构。
什么时候该从走线升级到更重的结构
| 现象 | 更合适的动作 |
|---|---|
| 压降已经影响负载供电 | 优先加宽、缩短路径，必要时改为电源面。 |
| 温升持续偏高 | 增加铜厚、并联路径，或引入铜条/母线散流。 |
| 连接器和焊盘局部发热 | 检查过孔、电流收敛区和连接端过渡，而不仅是主干走线。 |
很多板子并不是主干线宽不够，而是回流路径、过孔瓶颈或连接端太窄，导致局部热点先出现。
常见问题
10A 走线一定要上铜条吗？
不一定，要看允许压降、铜厚、长度和散热条件。10A 可能靠宽铜皮解决，也可能很早就需要铜条，关键是把压降和温升一起算清楚。
只把线宽加大就够了吗？
未必。回流路径、过孔、连接器和焊盘收敛区也常常是瓶颈，尤其在大电流板上更容易出现局部热点。