无源晶振负载电容匹配计算器
硬件工程师在设计 MCU / 蓝牙 / WiFi 芯片电路时,晶振不起振或频率偏离(频偏)多因外接匹配电容计算不准。本工具根据晶振规格书标称 $C_L$、IC 芯片引脚电容及 PCB 走线寄生电容,精准估算外接电容 $C_1, C_2$。
参考晶振 Datasheet 参数(常见 6pF, 9pF, 12.5pF, 18pF, 20pF)
双面/4层板走线极短且下方有完整地平面时通常为 2–5 pF
查看 MCU 数据手册(如 STM32/ESP32 引脚杂散电容通常为 2–5 pF)
计算结果与选型建议
| 理论外接对称电容 C1 = C2 | — pF |
| 推荐 E24 标准贴片电容值 | — pF |
| 实际等效负载电容 CL,actual | — pF |
| 频偏预测 (比标称值) | — |
| 晶振电路稳定性评估 | — |
计算公式与推导逻辑:
$$C_L = \frac{(C_1 + C_{in}) \times (C_2 + C_{out})}{C_1 + C_{in} + C_2 + C_{out}} + C_{stray}$$
若假设 $C_1 = C_2$ 且 $C_{in} = C_{out}$,则可推导出:
$$C_1 = C_2 = 2 \times (C_L - C_{stray}) - C_{in}$$
提示:若实测频率偏高,说明 $C_L$ 偏小,需适当调大 $C_1/C_2$;若偏低则反之。
dgbzxny | 博众新材
免费获取样品与设计选型支持
提供贴片铜条、贴片螺母、焊接端子、PCB插片等多样化样品,支持定制开发与技术方案匹配。