PCB 敷铜面积与铜箔重量/成本计算器
支持单/双面及多层板任意铺铜率（Coverage Ratio）与 0.5oz~4oz 铜厚重量核算，快速评估单板纯铜用量与整批采购原材料基准成本。
PCB 设计与板层参数
核算结果
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在左侧输入板层与尺寸参数，点击计算铜重
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东莞博众新材
PCB 铜箔厚度与重量工程标准解析
1. 为什么用盎司 (oz) 表示铜厚？
在印制电路板行业中，1 盎司 (1 oz) 并不是长度单位，而是指 将 1 盎司 (28.35g) 的纯铜均匀平铺在 1 平方英尺 (1 ft² ≈ 0.0929 m²) 的面积上所形成的平均物理厚度，对应约为 35 微米 (35 μm 或 1.37 mil)。
2. 铺铜率（Copper Coverage Ratio）经验取值：
• 电源/地平面层 (Power/GND Planes)：通常铺铜率为 85% ~ 95%（扣除过孔反焊盘与隔离槽）。
• 表层信号走线层 (Top/Bottom Signal)：若无大面积覆铜网格，一般为 15% ~ 30%；若做大面积铺铜接地，通常在 65% ~ 80%。
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