PCB 热过孔热阻计算器

大功率表面贴装器件(如大功率 MOSFET、LED、电源芯片)通过 PCB 上的铜箔将热量传导到背面。合理布置热过孔(Thermal Vias)能大幅降低温升。本工具帮您计算过孔阵列的等效热阻。

常用过孔外径:0.3 mm ~ 0.5 mm
常规 PCB 镀铜工艺:20 µm ~ 35 µm (1 oz 为基铜,此处为孔壁额外电镀铜厚)
常规双面/多层板厚度:1.0 mm, 1.6 mm
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